Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer piece (100 x 100 mm), thickness = 200 ± 10 µm, , 2-side polished, TTV < 10 µm, Bow < 40 µm, Warp < 40 µm, S/D 40/20, packed in units of 10 wafers

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: W9US10010002XXXXXNX1
Surface: 2-side polished (dsp)
Shape: rectangular
Size: 100 x 100 mm
Material: Fused silica (JGS2)
Wafer thickness: 2 µm
Fused silica JGS2 wafer piece (100 x 100 mm), thickness = 200 ± 10 µm,... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer piece (100 x 100 mm), thickness = 200 ± 10 µm, , 2-side polished, TTV < 10 µm, Bow < 40 µm, Warp < 40 µm, S/D 40/20, packed in units of 10 wafers

Min. order quantity and sales unit = 10 wafers.

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