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Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer piece (50 x 50 mm +/- 0.3 mm), thickness = 300 ± 25 µm, 2-side polished, packed in units of 25 wafers

Fused Silica Wafer
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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: W9US0500500300NNNNX1
Surface: 2-side polished (dsp)
Shape: rectangular
Wafer thickness: 300 µm
Material: Fused silica (JGS2)
Size: 50 x 50 mm
Fused silica JGS2 wafer piece (50 x 50 mm +/- 0.3 mm), thickness = 300... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer piece (50 x 50 mm +/- 0.3 mm), thickness = 300 ± 25 µm, 2-side polished, packed in units of 25 wafers

Min. order quantity and sales unit = 25 wafers.

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