Fused Silica Wafer
Fused silica JGS2 wafer piece (35 x 35 mm), thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, units of 20 pieces in PE film packaging
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Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | W9US0350350700NNNNX1 |
| Surface: | 2-side polished (dsp) |
| Wafer thickness: | 700 µm |
| Shape: | rectangular |
| Material: | Fused silica (JGS2) |
| Size: | 35 x 35 mm |
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