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Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer piece (35 x 35 mm), thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, units of 20 pieces in PE film packaging

Fused Silica Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: W9US0350350700NNNNX1
Surface: 2-side polished (dsp)
Wafer thickness: 700 µm
Shape: rectangular
Material: Fused silica (JGS2)
Size: 35 x 35 mm
Fused silica JGS2 wafer piece (35 x 35 mm), thickness = 700 ± 25 µm,... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer piece (35 x 35 mm), thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, units of 20 pieces in PE film packaging

Min. order quantity and sales unit = 20 wafers.

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