Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer piece (10 x 20 mm), thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, units of 40 pieces

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: W9US0100200500NNNNX1
Wafer thickness: 500 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Shape: rectangular
Material: Fused silica (JGS2)
Size: 10 x 20 mm
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Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer piece (10 x 20 mm), thickness = 500 ± 25 µm, 2-side polished, units of 40 pieces

Min. order quantity and sales unit = 40 wafers.

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