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Fused Silica Wafer

Fused silica JGS2 wafer piece (25 x 25 mm), thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished * sales units of 60 items *

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: W9UA0250250700NNNNX1
Surface: 2-side polished (dsp)
Wafer thickness: 700 µm
Shape: rectangular
Material: Fused silica (JGS2)
Size: 25 x 25 mm
Fused silica JGS2 wafer piece (25 x 25 mm), thickness = 700 ± 25 µm,... mehr

Produktinformationen "Fused Silica Wafer"

Fused silica JGS2 wafer piece (25 x 25 mm), thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished * sales units of 60 items *

Min. order quantity and sales unit = 60 wafers.

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