Glass Wafer

Borosilicate 4 inch, thickness = 175 ± 20 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm

Glass Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WGS40175200X0000SNN1
Diameter: 4 inch (100 mm)
Surface: 2-side polished (dsp)
Wafer thickness tolerance: +/- 20 µm
Material: Borosilicate
Wafer thickness: 175 µm
Beschreibung
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Borosilicate 4 inch, thickness = 175 ± 20 µm, 2-side polished, TTV... mehr
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Produktinformationen "Glass Wafer"

Borosilicate 4 inch, thickness = 175 ± 20 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm

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