Si + SiO2 Wafer
Prime Si + dry SiO2 wafer 4 inch, thickness = 525 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) TTV < 5 µm, 0.001 - 0.01 Ohm cm, 90 nm SiO2
Staffelpreise:
| Menge: | Stückpreis: |
|---|---|
| bis 4 | 40,00 € * |
| ab 5 | 34,00 € * |
| ab 10 | 28,00 € * |
| ab 25 | 22,00 € * |
| ab 50 | 21,00 € * |
| ab 100 | 20,00 € * |
| ab 150 | 19,50 € * |
zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten
LAGERBESTAND: 140 2 Der Artikel kann auf Anfrage produziert werden. Bitte kontaktieren Sie uns.
PRODUZIERBAR2: mehr auf Anfrage.
Spezifikationen:
| Artikel-Nr.: | WTD40525255B1011S091 |
| Coating thickness: | 90 |
| Material: | Si + dry SiO2 |
| Resistivity: | 0,001 - 0,01 Ohm cm, 0,001 - 0,1 Ohm cm |
| Wafer thickness: | 525 µm |
| Quality: | Prime |
| Orientation: | (100) |
| Dopand: | Boron |
| Wafer thickness tolerance: | +/- 25 µm |
| Surface: | 1-side polished (ssp) |
| Diameter: | 4 inch (100 mm) |
Zuletzt angesehen