Si + SiO2 Wafer

Prime Si + dry SiO2 wafer 4 inch, thickness = 525 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm, 200 nm SiO2

Si + SiO2 Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WTD40525250B1314S201
Coating thickness: 200
Material: Si + dry SiO2
Wafer thickness: 525 µm
Quality: Prime
Orientation: (100)
Resistivity: 1 - 10 Ohm cm
Dopand: Boron
Wafer thickness tolerance: +/- 25 µm
Surface: 1-side polished (ssp)
Diameter: 4 inch (100 mm)
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Produktinformationen "Si + SiO2 Wafer"

Prime Si + dry SiO2 wafer 4 inch, thickness = 525 ± 25 µm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm, 200 nm SiO2

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