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Si + Si3N4 Wafer

Prime Si + Si3N4 wafer 4 inch, thickness = 380 ± 15 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 5 µm, 1 - 10 Ohm cm, 200 nm low-stress LPCVD Si3N4 on both sides

Si + Si3N4 Wafer
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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WNA40380155B1314S201
Coating thickness: 200
Material: Si + Si3N4
Wafer thickness: 380 µm
Wafer thickness tolerance: +/- 15 µm
Surface: 2-side polished (dsp)
Quality: Prime
Orientation: (100)
Resistivity: 1 - 10 Ohm cm
Dopand: Boron
Diameter: 4 inch (100 mm)
Prime Si + Si3N4 wafer 4 inch, thickness = 380 ± 15 µm, (100),... mehr

Produktinformationen "Si + Si3N4 Wafer"

Prime Si + Si3N4 wafer 4 inch, thickness = 380 ± 15 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron), TTV < 5 µm, 1 - 10 Ohm cm, 200 nm low-stress LPCVD Si3N4 on both sides

Min. order quantity = 1 wafer. From 25 wafers on, only sales units of 25 wafers.

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