Si + Si3N4 Wafer

Prime Si + Si3N4 wafer 4 inch, thickness = 200 ± 10 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron) TTV < 5 µm, 1 - 10 Ohm cm, 50 nm low-stress Si3N4 on both sides

Si + Si3N4 Wafer

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Spezifikationen:

Artikel-Nr.: WNA40200105B1314S051
Surface: 2-side polished (dsp)
Material: Si + Si3N4
Coating thickness: 50
Wafer thickness tolerance: +/- 10 µm
Wafer thickness: 200 µm
Quality: Prime
Orientation: (100)
Resistivity: 1 - 10 Ohm cm
Dopand: Boron
Diameter: 4 inch (100 mm)
Prime Si + Si3N4 wafer 4 inch, thickness = 200 ± 10 µm, (100),... mehr

Produktinformationen "Si + Si3N4 Wafer"

Prime Si + Si3N4 wafer 4 inch, thickness = 200 ± 10 µm, (100), 2-side polished, p-type (Boron) TTV < 5 µm, 1 - 10 Ohm cm, 50 nm low-stress Si3N4 on both sides

Min. order quantity and sales unit = 5 wafers.

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