Allgemeine Informationen
TechniEtch™ TBR19 Konzentrat ist ein Ätzgemisch Konzentrat für Ti, TiW und TiN in Verbindung mit Cu bump pillars zum selbst anmischen. TechniEtch™ TBR19 Konzentrat ist kompatibel zu den meisten under bump metallization (UBM) und copper pillar integration Materialien wie Cu, Al, Ni, Glas, organischen Substraten und vielen Kunststoffen wie Polypropylen, HDPE, PFA, PTFE Kalrez, PEEK und PE. Die Ätzrate bei 50°C liegt bei ca. 1000 A/min.
Technisches Datenblatt:
Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> TechniEtch TBR19 (SPEC)
> TechniEtch TBR19 (TDS)
> TechniEtch TBR19 (mixing)
> Nasschemisches Ätzen
> Nasschemisches Ätzen Metalle
Wenn Sie Interesse an weiter führenden technischen Informationen, einem Angebot oder einem kostenlosen Muster haben, bitte zögern Sie nicht uns zu kontaktieren.