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Cu Etch 200 UBM (Cu Ätze) ist ein fertig angesetztes, leicht alkalisches Ätzgemisch für Cu, selektiv zu vielen Metallen wie Ni, Au, Cr, Sn und Ti. Typische Anwendungsgebiete liegen in der Mikrosystemtechnologie speziell beim Entfernen der Cu Saatschicht nach der galvanischen Abscheidung (under bump metallization, UBM).