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Cu Etch 200 UBM (Cu Ätze) ist ein fertig angesetztes, leicht alkalisches Ätzgemisch für Cu, selektiv zu vielen Metallen wie Ni, Au, Cr, Sn und Ti. Typische Anwendungsgebiete liegen in der Mikrosystemtechnologie speziell beim Entfernen der Cu Saatschicht nach der galvanischen Abscheidung (under bump metallization, UBM).
Ätzgemisch auf der Basis Salpeter- und Phosphorsäure für Cu und Ni. Für den Ätzvorgang ist eine vorherige Zugabe von 8 - 16 % H2O2 (30 %) notwendig, die Ätzrate erreicht ca. 300 - 400 nm / min bei 25° C.
TechniEtch™ AC35 ist ein Iod-basiertes Ätzgemisch für Au und Cu, gekennzeichnet durch eine erhöhte Stabilität und Kapazität, sowie eine verbesserte Benetzung, bezogen auf übliche Iod-basierte Ätzgemische. Besonderes Merkmal der TechniEtch™ AC35 ist die Fähigkeit, beim kombinierten Ätzen von Au und Cu das Unterätzen des Au möglichst gering zu halten.
TechniEtch™ TBR19 (Ti, TiW und TiN Ätze) ist ein fertiges Ätzgemisch für Ti, TiW und TiN in Verbindung mit Cu bump pillars. TechniEtch™ TBR19 ist kompatibel zu den meisten under bump metallization (UBM) und copper pillar integration Materialien wie Cu, Al, Ni, Glas, organischen Substraten und vielen Kunststoffen wie Polypropylen, HDPE, PFA, PTFE Kalrez, PEEK und PE. Die Ätzrate bei 50°C liegt bei ca. 1000 A/min.
TechniEtch™SO102 ist eine Tetraethylorothosilicate (TEOS) Ätzlösung mit speziellen Additiven für eine exzellente Benetzung und Ätzratenkontrolle.
TechniEtch™TC ist eine Titanätzlösung, die Hauptbestandteile sind hierbei Salpeter- und Fluorwasserstoffsäure. Die Ätzrate ist abhängig von dem Abscheidungsverfahren des Titans und der dadurch hervorgerufenen Kristallstruktur.